TAC - Thermally Advantaged Chassis Intel standard

  Thermally Advantaged Chassis - стандарт, разработанный корпорацией Intel, для корпусов.
В таком корпусе температура воздуха охлаждающего процессор не превышает 38° С при наружной 35° С, чем обеспечивается надежная работа компонентов и низкого уровня шума.

Такие корпуса нужно использовать в системах на процессорах Intel произведенных по 90 нм технологическому процессу (ядро Prescott):

• Intel® Pentium® 4processor,
• Intel® Celeron® Dprocessor.

Также рекомендуется использовать такие корпуса для всех остальных типов процессоров в системах с повышенными требованиями по теплообмену.

Основные технические параметры этого стандарта:

• вытяжной вентилятор на задней стенке;
• боковой воздухозаборник (тубус) диаметром 80 мм;

• наличие вентиляционного окна для плат PCI Express.

• Вытяжной вентилятор и вентилятор в блоке питания создают разряжение.
• Под действием атмосферного давления воздух поступает через отверстия в боковой стенке.
• Тубус направляет холодный воздух к процессору и другим компонентам.

---